集PCBA基板器件拆焊、除锡于一体的VT-610系列全自动除锡机，针对PCBA基板PAD和PTH通孔残留焊料进行非接触式清除，适用于PCBA基板上任意BGA、Chip、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔。

全自动“一键式”完成元件移除和PAD除锡

非接触式除锡，基板PAD零损伤

高精度、高柔性、适用任意PCBA基板

半自动/全自动两种作业模式，灵活选用

独特的加热系统适用任意PCBA

程序化管理，保证相同产品作业一致性

两种除锡模式，连续式和跳跃式，轻松应对任意PAD焊料清除

分级权限管理，避免任意修改参数设置

高精度满足高密集智能手机、BGA、屏蔽框、Chip元件拆焊焊料清除。非接触焊料清除预防PAD松脱变小，绿油受损发生。

轻松应对SMT/THT制程通孔元件，因板底有密集SMT贴片元件无法利用传统小锡炉返修的问题。