VT-360 BGA返修台是一款加热方式以热风循环为主，红外为辅的返修机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

独立控温的三部份发热系统设计

全球首创的RGBW影像系统

BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计

七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线

机器多重安全保护功能

精密的灵活、易用的PCB放置Table

高精度完美应对不同间距Chip01005返修。

独特的吸嘴设计满足不同模组、屏蔽框等器件返修。

独立控温的三部份发热系统灵活组合，轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求（相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度低于183℃）。

优越的温控性能和独特的加热装置，保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡（屏蔽盖返修盖内BGA锡球温度低于200℃）。