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高端PCBA返修工艺

发布时间：2017-09-02 16:06
TU-680系列BGA除锡机是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除，适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC。全自动一键式操作，简单易用非接触式除锡，对PAD零损害开发任意温度曲线
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崴泰自动除锡机TU-680详情最终_01.jpg

TU-680系列BGA除锡机是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除，适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC。

标点3.jpg 全自动一键式操作，简单易用

标点3.jpg 非接触式除锡，对PAD零损害

标点3.jpg 开发任意温度曲线，满足不同BGA工艺要求

标点3.jpg 机器预热模块，满足金属BGA等特殊IC对热量的要求

标点3.jpg 独特的除锡方式完美应对凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除锡

崴泰自动除锡机可清除各类IC.jpg

TU-680产品参数1.jpg

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