技术干货

如何解决PCB板的上锡问题

 

首先我们得了解PCB板的种类,电路PCB目前可以分这几个类别:

 

电路板系统分类为以下三种:如何解决上锡问题

 

 

 

 

单面板

Single-Sided Boards

我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。

 

双面板

Double-Sided Boards

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

 

多层板

【多层板】在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。

 

那么上面我们了解过PCB板,现在再来了解下PCB板对自动焊锡机上锡的影响程度:

 

PCB板镀金板氧化的现象以前不常见,现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了,但PCB加工的价格却没有上涨多少,则PCB生产行业只有镀得越来越薄,加上金缸保养不好,杂质含量大,在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况:一是还没有镀金时的镍面氧化,如果出现这种情况基本上是没有办法处理,因为自动焊锡机无法上锡,只有把金层和镍层退掉,我知道有一种药水可以做到,不伤及铜面,但价格较高;二是镀金后的氧化,造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标,或者镀金时间只有3---5秒的情况下,金层没有把镍面盖住,引起底层镍氧化,这种情况比较好处理,有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层,这样自动焊锡机就完美上锡了

 

但此之前可以具体了解下问题然后我们来解释下为什么氧化后的PCB 在自动焊锡机焊接时候不容易上锡焊接:

 

氧化层是属于非金属,只有金属材质的才可以用焊锡焊的,非金属是不具有可焊性的.所以当我们再用自动焊锡机开始焊接的时候,就会特别发现一些问题,看上去很好焊接的焊盘,就是始终焊接不好。造成很多不良,也比较容易出现很多尴尬的问题。尤其自动焊锡机是在看到一些比较自认为好焊接的板材的时候,更是自信满满,结果却铩羽而归。

 

沸扬电子人,专注焊锡10余年,对于每种板材的特性,有无氧化,焊盘是否被绿油盖住等,都会精细的去抓取这些最基本的一些关键性的问题,做好相应的解决问题的方法方式。自动焊锡机,首选沸扬电子,不仅是因为我们更敬业,而是我们更专业!

 

 

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