利用经过特殊设计的圆形刀轮在锡丝上压出小孔，使助焊剂在烙铁加热时气化，从缝中溢出，有效的防止了“锡爆”现象的产生，大幅度降低了锡球的出现，避免了焊接锡珠的产生和飞溅。
电子生产企业的焊锡作业过程中，经常的会遇到这样一种状况，在焊锡时会有大量的助焊剂与锡珠残留在作业台上，线路板上，这种情况是怎样形成的呢？锡线的中心含有大量的助焊剂，是为了起到更好上锡与锡点质量有关，当锡线遇到烙铁的高温熔化时，里面的助焊剂遇到高温会产生膨胀然后爆后，最好形成锡爆的现象；这种现象会对生产作业中产生三种不好的状况：
第一， 锡爆的现象造成线路板的短路，现在的线路板都是比较精密的微电子电路，元器件之间的距离越来越小，所以小小的锡珠对它的影响也是极大的，同时也增加了线上品管员的工作量与难度，更难以保证产品的品质；
第二， 锡爆造成锡珠与助焊剂的四处乱飞的现象，作业工作台上的“劣迹斑斑”便是证明，影响作业台的清洁与工作环境；
第三， 锡爆的现象严重时会造成作业员的烫伤，即使没有烫到作业员也会对其产生一种心理的障碍，缩手缩脚的影响工作的效率。
第四， 自动破锡机，就是在锡线中间剖开或者打孔，让里面的助焊剂先渗出一点，当在高温焊接时产生不了膨胀，形成气化现象，避免了锡爆的现象，这种对锡线二次加工的装置，极大的提高了生产的效率与产品的品质，为生产企业解决了一大难题。
