焊接是电子板组装作业中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“零时故障”还会直接影响焊点的寿命。但是由于目前电子产品更新换代的速度非常快，除了小部分对使用寿命要求很严格的行业或产品制造商外，绝大部分的制造商都忽略了产品寿命的问题，相关的质量管理也往往处于被动状态（往往要等产品出现大量问题后才会想到去处理）。焊接工艺就是因此被忽略的一个重要环节。
电子元器件运用的范围越来越广，一些焊接技术的运用也是越来越多，因为器件的组合是需要一定焊接才能合成了，如果没有一定的焊接是没有办法去使用的，这就是为何那么多的电子元器件厂家都有自己的焊台是实现焊接的完成。
因为不同的焊台的温度是不一样的，如果温度太高，我们在焊接的时候很容易将焊锡不小心滴到自己的手上，这样的话，肯定会起泡，如果温度非常高的话，就会直接将我们的手指给烫伤了，这样的焊接是非常危险的，而且温度上也是需要去控制的，不能太高，太高的话直接将元器件烧化就没有什么作用了，如果温度太低的话，对于焊接的需求就没有办法达到。
焊接的基本要求：
1． 适当的热量；
2． 良好的润湿；
3． 适当的焊点大小和形状；
4． 受控的锡流方向；
5． 焊接过程中焊接面不移动。
只要将温度控制到位，而且技术比较熟练地话，就没有什么问题了。
